eMMC 硬件设计规范_TomgZHE研习社

一、eMMC Layout注意事项
规格书参考要求

1.模块 SDIO_VDD 需要连接到VDD_EXT 或者外部1.8 V 电源。

2.为了避免总线抖动，需要在SDIO 信号预留上拉电阻R12-R19（阻值范围为10~100 kΩ，推荐值为100 kΩ，默认不贴），并且上拉到外部1.8 V 电源。

3.为了调节信号质量，需预留SDIO 信号串联电阻R1-R10，其中电阻R10 建议贴20-35 Ω，其他默认贴0 Ω；预留电容C1~C11，默认不贴。摆件时电阻、电容需要靠近模块侧放置。

4.SDIO 信号需要立体包地，阻抗控制在50 Ω ±10%。

5.SDIO 信号需要远离敏感信号如射频、模拟信号，以及时钟、DC-DC 等噪声信号。

6.SDC1_CLK 与SDC1_DATA[0:7]/SDC1_CMD 需做等长处理（长度差小于1 mm），总长度需小于50 mm；由于模块内部走线长度为17 mm，因此外部走线长度需要小于33 mm。

7.SDIO 信号与其他信号之间的间距需大于2 倍线宽，并且确保总线负载电容小于40 pF。

管脚信号说明如下所示：

二、EMMC封装和兼容性对比
1.EMMC4.5和5.0封装和兼容性对比

2.EMMC5.0和5.1封装和兼容性对比

之前版本eMMC版本中的一些RFU球在e.MMC 5.1中变为VSF，153pin：E8、E9、E10、F10、G10、K10、P10。VSF球用于系统内分析和调试；其功能在中禁用，只有厂家可以通过特殊测试固件和安全主机认证。良好的做法是将VSF球暴露在测试点上；否则，请保持它们未连接。

三、PCB Layout建议
关于eMMC5.1版本的PCB走线layout和滤波电容摆放建议如下：

PCB layout参考设计
参考设计1

参考设计2

参考设计3

参考设计4

前面的参考设计显示了v5.x eMMC设备使用大致6mil宽度布线和12mil/24mil过孔的示例布线。需要注意的一点是，由于eMMC球的间距，可能需要调整线宽，以使线可以通过“NC”球。
从参考设计1-4都采用了为了躲避NC进行线缆的粗细调整，参考设计5采用直接穿过NC PIN的layout方式，关于参考设计5，从厂家给的建议如下：

注意：
1）·MMC signals can be fanned out through NC pins. No internal connection is present for NC pins. Micron recommends that e·MMC signals not be fanned out through RFU pins.
2）·MMC信号可以通过NC引脚扇出。NC引脚不存在内部连接。Micron建议不要通过RFU引脚扇出e·MMC信号。
大家可以根据自己的认识对eMMC进行pcb layout，此文章只是作为参考。

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